1. 開發(fā)過程說明
系統(tǒng)層面：包括軟硬件集成測(cè)試、系統(tǒng)集成測(cè)試以及整車測(cè)試。
硬件層面：包括硬件集成與測(cè)試。
軟件層面：?jiǎn)卧獪y(cè)試、集成測(cè)試。
2. 功能安全總體要求
2.1 各項(xiàng)指標(biāo)
2.2 診斷覆蓋度舉例
針對(duì)一個(gè)信號(hào)舉例說明：
3. 功能安全測(cè)試要求
3.1 測(cè)試計(jì)劃
核心內(nèi)容應(yīng)包括，
測(cè)試對(duì)象：需要測(cè)試的對(duì)象描述，以及測(cè)試的范圍描述;
測(cè)試人員：人員能力、人員職責(zé)范圍等;
測(cè)試環(huán)境：涉及到的仿真環(huán)境(Simulink)、臺(tái)架環(huán)境(HIL、實(shí)驗(yàn)臺(tái)架等)等;
測(cè)試工具：用到的各種軟件以及硬件測(cè)試工具，如Canoe、Canape、Inca等，說明工具的型號(hào)以及版本信息;
測(cè)試方法：功能安全表格中提到的針對(duì)各個(gè)階段，所需采取的測(cè)試手段或方法;
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：測(cè)試通過以及失敗的準(zhǔn)則;
測(cè)試條件：包括測(cè)試準(zhǔn)入條件、測(cè)試準(zhǔn)出條件以及測(cè)試異常退出條件等;
測(cè)試回歸：定義回歸策略，如在產(chǎn)品末期，進(jìn)行一次全回歸測(cè)試等;
測(cè)試時(shí)間計(jì)劃表：針對(duì)各個(gè)階段進(jìn)行詳細(xì)的測(cè)試計(jì)劃安排，確保各個(gè)階段人、事、物齊全，確保測(cè)試按照計(jì)劃進(jìn)行。
3.2 測(cè)試規(guī)格
根據(jù)不同的測(cè)試對(duì)象進(jìn)行分析，選擇合適的測(cè)試方法、編寫測(cè)試用例。
測(cè)試用例應(yīng)包括，
用例ID：每個(gè)測(cè)試用例應(yīng)有唯一的測(cè)試ID，方便建立追溯;
測(cè)試方法：說明測(cè)試用例選擇的測(cè)試方法;
測(cè)試環(huán)境：說明當(dāng)前用例的環(huán)境;
測(cè)試對(duì)象：說明對(duì)應(yīng)的測(cè)試對(duì)象版本、配置信息;
輸入條件：說明測(cè)試用例的輸入條件;
測(cè)試步驟：說明測(cè)試用例的執(zhí)行步驟;
預(yù)期結(jié)果：說明測(cè)試用例執(zhí)行后預(yù)期的輸出、輸出范圍以及功能表現(xiàn)等，說明通過與失敗評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。
3.3 軟件相關(guān)測(cè)試
3.3.1 軟件單元測(cè)試
測(cè)試對(duì)象：
包括軟件單元內(nèi)部的語句、邏輯以及單元給外部調(diào)用的接口。
驗(yàn)證方法：
表8 可通過靜態(tài)驗(yàn)證工具來進(jìn)行驗(yàn)證，
表9中，一般需要進(jìn)行數(shù)據(jù)流以及控制流分析圖。
驗(yàn)證要求：
證明軟件單元滿足軟件單元設(shè)計(jì)規(guī)范;
證明軟件單元符合軟硬件接口的定義;
證明軟件單元具有一定的魯棒性;
證明軟件單元不包含非期望的功能，且滿足下表覆蓋度。
這里核心是需要借助一定的工具，統(tǒng)計(jì)需求覆蓋度以及代碼覆蓋度。
3.3.2 軟件集成測(cè)試
測(cè)試對(duì)象：
軟件單元拼接集成后的軟件，針對(duì)針對(duì)各個(gè)模塊的交互接口以及集成起來的功能進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。
測(cè)試方法：
資源使用測(cè)試，包括消耗的CPU資源、RAM、ROM等。
驗(yàn)證要求：
證明軟件實(shí)現(xiàn)與軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)的符合性;
證明軟件與與軟硬件接口規(guī)范的符合性;
證明軟件包含了已定義的功能;
證明軟件具有一定的魯棒性，具備有效的錯(cuò)誤探測(cè)以及處理機(jī)制;
證明軟件使用資源與預(yù)期消耗資源一致(或小于);
應(yīng)滿足在軟件架構(gòu)層面對(duì)要求的覆蓋率要求。
備注：為了達(dá)到足夠的覆蓋度，可以采用不同的集成方法，分階段進(jìn)行集成。
3.3.3 軟件安全需求驗(yàn)證
目標(biāo)是驗(yàn)證嵌入式軟件符合軟件安全需求;
軟件安全需求實(shí)現(xiàn)的測(cè)試需要在目標(biāo)硬件平臺(tái)上完成;
測(cè)試環(huán)境可選擇下表所示：
3.4 硬件相關(guān)測(cè)試
3.4.1 硬件集成測(cè)試
測(cè)試對(duì)象：
針對(duì)硬件單板，集成硬件要素和測(cè)試硬件設(shè)計(jì),以驗(yàn)證硬件設(shè)計(jì)符合適當(dāng) AS I L等級(jí)的硬件安全要求;
測(cè)試方法：
測(cè)試要求：
應(yīng)驗(yàn)證針對(duì)硬件安全要求的安全機(jī)制實(shí)施的完整性和正確性;
應(yīng)驗(yàn)證硬件在外部應(yīng)力下的魯棒性;
測(cè)試設(shè)備應(yīng)按照國標(biāo)要求(如ISO17025)。
3.5 系統(tǒng)相關(guān)測(cè)試
3.5.1 軟-硬件集成測(cè)試
測(cè)試對(duì)象：
HSI，應(yīng)以適當(dāng)?shù)母采w率測(cè)試軟硬件接口(HS I)要求,同時(shí)考慮 AS I L等級(jí)或應(yīng)給出沒有關(guān)于 HS I遺留問題的理由。
測(cè)試方法：
一般選用HIL臺(tái)架進(jìn)行故障注入測(cè)試。
測(cè)試要求：
驗(yàn)證安全機(jī)制在軟硬件層的正確功能性能、準(zhǔn)確性和時(shí)序;
驗(yàn)證外部和內(nèi)部接口在軟硬件層執(zhí)行的一致性和正確性;
驗(yàn)證對(duì)于硬件失效探測(cè)機(jī)制在軟硬件層面上與故障模型有關(guān)的診斷覆蓋率的有效性;
驗(yàn)證安全相關(guān)要素在軟硬件層的魯棒性水平。
3.5.2 系統(tǒng)集成測(cè)試
測(cè)試對(duì)象：
組成系統(tǒng)的各個(gè)要素按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行集成集成后的系統(tǒng)，證明各個(gè)系統(tǒng)要素正確交互、符合技術(shù)和功能安全要求,并為沒有可能導(dǎo)致違背安全目標(biāo)的非預(yù)期行為提供足夠的置信度水平。
測(cè)試方法：
測(cè)試要求：
驗(yàn)證功能和技術(shù)要求在系統(tǒng)層面的正確執(zhí)行;
驗(yàn)證安全機(jī)制在系統(tǒng)層的正確功能性能行為、準(zhǔn)確性和時(shí)序;
外部和內(nèi)部接口在系統(tǒng)層面執(zhí)行的一致性和正確性;
安全機(jī)制在系統(tǒng)層面的失效覆蓋率的有效性;
驗(yàn)證系統(tǒng)層面的魯棒性水平。
3.5.3 整車集成測(cè)試
測(cè)試對(duì)象：
集成到整車后的相關(guān)項(xiàng)，為了探測(cè)整車集成期間的系統(tǒng)性故障。
測(cè)試方法：
測(cè)試要求：
驗(yàn)證功能安全要求在整車層面的正確的執(zhí)行;
驗(yàn)證安全機(jī)制在整車層面的正確功能性能、準(zhǔn)確性和時(shí)序;
驗(yàn)證整車層面外部接口實(shí)現(xiàn)的一致性和正確性;
驗(yàn)證安全機(jī)制在整車層面的失效覆蓋率的有效性;
驗(yàn)證整車層面的魯棒性水平。
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