昂瑞微IPO：擬募資20.67億元，擁有56項境內發(fā)明專利
近日，北京昂瑞微電子技術股份有限公司(簡稱：昂瑞微)科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理，成為今年第二個科創(chuàng)板IPO受理企業(yè)，也是今年首家科創(chuàng)板IPO未盈利企業(yè)。
早在2023年2月，昂瑞微首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案獲證監(jiān)局登記受理。當時，昂瑞微與中信建投簽訂輔導協(xié)議。不過，在2023年輔導結束后，證監(jiān)會網站顯示中信建投已撤回輔導備案;2024年8月28 日，昂瑞微在北京證監(jiān)局辦理輔導備案登記，輔導機構仍為中信建投;2024年12月，該公司完成上市輔導，進入IPO申報階段。
招股書顯示，昂瑞微成立于2012年，主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設計與銷售，核心產品線包括面向智能移動終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產品以及面向物聯(lián)網的射頻SoC芯片產品。
盈利能力方面，截至2024年末，昂瑞微累計未彌補虧損為-12.39億元。2022年至2024年，其凈虧損分別為2.90億元、4.5億元和6470.92萬元，有較大幅度收窄。
研發(fā)方面，截至2024年末，昂瑞微共擁有56項境內發(fā)明專利，1項境外發(fā)明專利，合計57項發(fā)明專利，其中52項專利應用于公司的主營業(yè)務。2022年至2024年，昂瑞微研發(fā)投入累計為9.8億元，占近三年累計營業(yè)收入的比例為20.77%。
本次IPO，昂瑞微擬募資20.67億元，用于5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產業(yè)化升級項目、射頻 SoC 研發(fā)及產業(yè)化升級項目和總部基地及研發(fā)中心建設項目。
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