2023年深圳市集成電路專項資助計劃項目申報指南
一、申請內(nèi)容
（一）對集成電路設(shè)計企業(yè)流片支持
1.多項目晶圓直接流片資助；
2.首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片資助。
（二）對集成電路設(shè)計企業(yè)購買IP（硅知識產(chǎn)權(quán)）支持
對于企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)，給予IP購買費用資助。
（三）對集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)支持
對于從事集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費用資助。
二、支持強度
（一）對集成電路設(shè)計企業(yè)流片支持
1.對于使用多項目晶圓進行研發(fā)的企業(yè)，給予2021年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助；
2.對于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予2021年首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。
（二）對集成電路設(shè)計企業(yè)購買IP支持
對于購買IP開展高端芯片研發(fā)的企業(yè)，給予2021年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業(yè)每年總額不超過500萬元。
（三）對集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)支持
對于從事集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)的企業(yè)，給予2021年EDA研發(fā)費用實際支出最高30%的研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。
三、申請條件
（一）基本條件：
1.申請單位應(yīng)當(dāng)是在深圳市（含深汕特別合作區(qū)，下同）依法注冊，具備法人資格的企業(yè)；
2.申請單位應(yīng)在深圳具備研發(fā)的場地、設(shè)施、人員等；
3.申請單位未被列入深圳市科研誠信異常名錄和超期未申請驗收名單；
4.項目申請單位不存在未在規(guī)定期限內(nèi)退回財政資金的情形；
5.申請單位同一項目不得向市有關(guān)部門進行多頭申請和重復(fù)申請；
（二）專項條件：
1.對集成電路設(shè)計企業(yè)流片支持
（1）申請單位應(yīng)為集成電路設(shè)計企業(yè)；
（2）申請單位應(yīng)為流片產(chǎn)品的知識產(chǎn)權(quán)所有方；
（3） 項目未申請市發(fā)展改革委集成電路設(shè)計流片扶持計劃。
2.對集成電路設(shè)計企業(yè)購買IP支持
（1）申請單位應(yīng)為集成電路設(shè)計企業(yè)；
（2）申請單位應(yīng)為IP授權(quán)協(xié)議中的知識產(chǎn)權(quán)最終被授予方，且不再轉(zhuǎn)售予第三方；
（3）IP購買實際支付費用應(yīng)為IP授權(quán)費用（不含版稅費用）。
3.對集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)支持
（1）申請單位應(yīng)為從事集成電路EDA設(shè)計工具研發(fā)企業(yè)；
（2）研究開發(fā)活動應(yīng)符合研發(fā)費用加計扣除政策范疇，且2021年度已向稅務(wù)部門辦理加計扣除申報。
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