普萊信智能獲評廣東省2022年專精特新中小企業(yè)
近日，廣東省工業(yè)和信息化廳發(fā)布了《關于2022年專精特新中小企業(yè)名單的公示》，經過自主申報、地市初審、專家評審、征集意見等程序，東莞普萊信智能技術有限公司(以下簡稱“普萊信智能”)憑借在高端半導體設備領域的技術先進性、工藝穩(wěn)定性、成果創(chuàng)新性等優(yōu)勢，從15737家廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)中脫穎而出，順利通過廣東省2022年專精特新中小企業(yè)認定。
“專精特新”企業(yè)是指主營業(yè)務和發(fā)展重點符合國家產業(yè)政策及相關要求，實現專業(yè)化、精細化、特色化、創(chuàng)新能力強、質量效益好的優(yōu)質企業(yè)，是廣東省工業(yè)和信息化廳按照嚴格標準和程序在全省范圍內遴選出的專注于細分市場、市占率高、成長性好的排頭兵企業(yè)。
此次入選專精特新中小企業(yè)，是普萊信智能繼斬獲瞪羚企業(yè)、創(chuàng)新型中小企業(yè)后的又一榮譽，是省政府對普萊信智能專業(yè)技術能力、持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展的充分認可和高度肯定。
普萊信智能專注于固晶機等高端半導體封裝設備，核心團隊成員均為該領域超過20年的資深人士，擁有自主研發(fā)的運動控制、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層技術平臺，為IC傳統(tǒng)/先進封裝、光通信封裝、Mini LED/Micro LED巨量轉移設備等領域提供固晶等高端裝備解決方案。
普萊信智能成立5年多，已經在多領域打破國際技術壟斷，致力于成為全球半導體封裝設備領軍企業(yè)，力促高端半導體封裝設備的國產化。
在IC傳統(tǒng)/先進封裝領域，普萊信智能的IC高精度固晶機DA801(8英寸)和DA1201(12英寸)，倒裝覆晶和固晶機DA1201FC，貼裝精度達到±10-25微米，速度、精度和穩(wěn)定性等性能完全娉美國際品牌，廣泛應用于DFN、QFN、BGA、LGA、SiP等封裝，普萊信智能的高速夾焊系統(tǒng)Clip Bonder，為功率器件Clip Bond封裝提供固晶、夾焊至回焊一站式解決方案，已獲得華天、華潤微、UTAC等封測巨頭的認可。
在光通信封裝領域，普萊信智能的超高精度固晶機DA402，高精度無源耦合機Lens Bonder，貼裝精度達到±3微米，廣泛應用于高端光模塊、激光雷達、HDMI/USB、硅光等亞微米級封裝。已獲得昂納、華拓、埃爾法等光通信行業(yè)客戶的認可。
在新型顯示行業(yè)，Micro LED顯示技術被業(yè)界譽為“終極顯示技術”。在Mini LED/Micro LED巨量轉移設備領域，普萊信智能的超高速倒裝刺晶機XBonder，采用全球領先的倒裝刺晶工藝，每小時產能達到180K，貼裝精度±15μm，最小支持50μm的芯片尺寸，該設備已實現量產交付，完全娉美國際最先進的同類設備，將助力Mini LED產業(yè)打破量產的瓶頸，極大降低Mini LED量產成本。
截至目前，普萊信智能已榮獲國家高新技術企業(yè)、廣東省專精特新中心企業(yè)、廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)、東莞市瞪羚企業(yè)、科技創(chuàng)新成長性企業(yè)、中國最具登陸科創(chuàng)板潛力企業(yè)TOP50、Venture50投資界硬科技、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會副會長單位等資質和榮譽。
新年伊始，萬象更新，普萊信智能將不忘初心，持續(xù)推進半導體封裝技術創(chuàng)新，為合作伙伴提供高端半導體封裝設備的國產替代解決方案。
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