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淺談專利分析中的“技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”

   日期:2024-01-22 16:23:16     來源:商標(biāo)專利     商標(biāo)專利領(lǐng)域原創(chuàng)作者:閆曉明     瀏覽:10    評(píng)論:0
核心提示:專利分析簡(jiǎn)單來講,就是為了回答兩個(gè)問題,即當(dāng)前相關(guān)領(lǐng)域的重點(diǎn)技術(shù)有哪些,以及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是什么。一份好的專利分析報(bào)告需要對(duì)這兩方面

專利分析簡(jiǎn)單來講,就是為了回答兩個(gè)問題,即當(dāng)前相關(guān)領(lǐng)域的重點(diǎn)技術(shù)有哪些,以及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是什么。一份好的專利分析報(bào)告需要對(duì)這兩方面做出準(zhǔn)確和全面的回答。今天,筆者就如何做好專利分析中的“技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的探討。

“技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”分析的意義

專利分析將孤立的專利信息按照不同的聚集度,使專利由普通的信息轉(zhuǎn)化為有價(jià)值的專利競(jìng)爭(zhēng)情報(bào),從專利這一特殊的視角給企業(yè)、行業(yè)提供技術(shù)發(fā)展的具體趨勢(shì),包括當(dāng)前的技術(shù)熱點(diǎn)和動(dòng)向、企業(yè)布局的技術(shù)空白點(diǎn)等等。在企業(yè)層面,可以幫助企業(yè)了解技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和未來市場(chǎng)前景,以指導(dǎo)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新;在行業(yè)層面,可以了解整個(gè)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,確定未來發(fā)展方向,從而幫助行業(yè)更好的進(jìn)行戰(zhàn)略布局??傊?,通過專利分析可以幫助企業(yè)和行業(yè)了解發(fā)展趨勢(shì),制定相關(guān)的發(fā)展戰(zhàn)略,具有重要的意義。

“技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”的特征識(shí)別

有什么樣的表現(xiàn)才是“技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”?可以從技術(shù)方向的變化、技術(shù)領(lǐng)域的擴(kuò)展以及技術(shù)實(shí)現(xiàn)模式的更新三個(gè)方面進(jìn)行特征識(shí)別。

首先考慮技術(shù)方向的變化。隨著第四次工業(yè)革命的快速發(fā)展,專利技術(shù)發(fā)展方向正在快速變化,從傳統(tǒng)的機(jī)械制造、化學(xué)工程等領(lǐng)域轉(zhuǎn)向數(shù)字化、智能化、技能環(huán)保等方向,并且隨著人工智能AI的高速迭代,對(duì)技術(shù)方向的影響也越來越凸顯。

其次,要關(guān)注技術(shù)領(lǐng)域的擴(kuò)展。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,有些原本看似毫不相干的領(lǐng)域之間也會(huì)出現(xiàn)交叉,新技術(shù)領(lǐng)域也會(huì)不斷擴(kuò)展,例如納米技術(shù)、信息技術(shù)、生物技術(shù)、認(rèn)知科學(xué)的交叉等,使專利技術(shù)領(lǐng)域的變化愈發(fā)多元化。

此外,需要注意技術(shù)實(shí)現(xiàn)模式的更新。技術(shù)實(shí)現(xiàn)模式的變化推動(dòng)了專利技術(shù)的發(fā)展,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈和人工智能等新技術(shù),為專利技術(shù)的應(yīng)用提供了新的實(shí)現(xiàn)模式,例如利用物聯(lián)信息系統(tǒng)(CPS)將生產(chǎn)中的供應(yīng),制造,銷售信息數(shù)據(jù)化、智慧化,最后達(dá)到快速,有效產(chǎn)品供應(yīng)的工業(yè)4.0.

“技術(shù)熱點(diǎn)和動(dòng)向”分析

在專利分析中,技術(shù)熱點(diǎn)和動(dòng)向可以通過以下幾個(gè)步驟來確定:收集相關(guān)專利文獻(xiàn)、專利文獻(xiàn)分類整理、分析專利技術(shù)熱點(diǎn)以及觀察技術(shù)發(fā)展方向。對(duì)于收集文獻(xiàn)和分類整理,可以參考文章“Fact&Opinion-專利分析中的事實(shí)與觀點(diǎn)”。

對(duì)于專利技術(shù)熱點(diǎn)和發(fā)展方向,可以從收集到的專利文獻(xiàn)中,識(shí)別出高頻出現(xiàn)的技術(shù)分支,確定出技術(shù)熱點(diǎn)以及發(fā)展方向,例如,某種技術(shù)的專利數(shù)量逐年增長(zhǎng),或者出現(xiàn)了新的技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域等??梢酝ㄟ^趨勢(shì)圖、技術(shù)分布圖、專利地圖等進(jìn)行分析。

如圖(數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2023年3月)所示,經(jīng)過比較,技術(shù)分支1和2在近幾年,特別是21和22年的專利申請(qǐng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì),而對(duì)應(yīng)的技術(shù)分支3和4.近年的申請(qǐng)數(shù)量沒有明顯的變化。因此,技術(shù)分支1和2屬于技術(shù)熱點(diǎn),也是未來的發(fā)展方向。

圖 數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2023年3月

圖 數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2021年6月

如圖(數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2021年6月)為創(chuàng)新主體在泵與電機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)研究分布圖。藍(lán)色和綠色區(qū)域?yàn)閮杉抑饕獎(jiǎng)?chuàng)新主體甲與乙的專利布局情況,其中可以看出,創(chuàng)新主體甲的技術(shù)領(lǐng)域涉及面很廣,主要集中在離心泵、電動(dòng)機(jī)和循環(huán)泵領(lǐng)域,創(chuàng)新主體乙主要集中在電動(dòng)泵、泵單元和傳感器這幾個(gè)技術(shù)分支。通過技術(shù)研究分布圖可以清楚的了解不同創(chuàng)新主體的研究熱點(diǎn)。

圖 數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2022年11月

如圖(數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2022年11月)為某二次電池正極材料的專利地圖,專利地圖通過等高線來表示專利分布的高峰與洼地,從地圖中可以看出,相關(guān)專利聚類之后,主要集中在原材料以及電池的主要性能上。對(duì)于原材料而言,研究熱點(diǎn)為硝酸鋰、氧化鈷以及復(fù)合氧化物顆粒,對(duì)于硫酸錳、氧化鈷的關(guān)注則較少;至于電池的性能,技術(shù)人員最為關(guān)注充放電特性,其屬于研究熱點(diǎn)。

“技術(shù)空白點(diǎn)”分析

在專利分析中,企業(yè)專利布局中的空白區(qū)域需要與技術(shù)發(fā)展方向結(jié)合起來才能確定為真正的“技術(shù)空白點(diǎn)“,這也是“技術(shù)空白點(diǎn)”能夠展示技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的原因所在。專利分析人員通過對(duì)所收集到的專利文獻(xiàn)進(jìn)行分析,識(shí)別出專利申請(qǐng)數(shù)量較少,但技術(shù)前景廣闊,或者有發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域,才是技術(shù)空白點(diǎn)。例如,某些技術(shù)領(lǐng)域只是還沒有形成良好的商業(yè)化模式或處于行業(yè)爆發(fā)的前期。

對(duì)于專利分析中的專利布局空白區(qū)域,需要深入分析布局空白的原因及技術(shù)前景,可以采用以下路徑進(jìn)行研究:

●確定布局空白區(qū)域:首先對(duì)相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的專利布局進(jìn)行分析,找出空白區(qū)域具體位置和大小。

●尋找原因:對(duì)空白區(qū)域進(jìn)行分析,包括技術(shù)可行性、研發(fā)成本、性價(jià)比、市場(chǎng)需求等方面,找出空白區(qū)域形成原因。

●技術(shù)前景評(píng)估:對(duì)于隨著研發(fā)不斷深入,技術(shù)可行性較高、研發(fā)成本降低、市場(chǎng)需求較大的空白區(qū)域,可以認(rèn)為其應(yīng)用前景會(huì)比較好;也可以對(duì)技術(shù)發(fā)展情況、商業(yè)應(yīng)用前景等方面進(jìn)行評(píng)估,以確定空白區(qū)域的發(fā)展前景。

●行業(yè)分析:對(duì)于某些領(lǐng)域內(nèi)出現(xiàn)的空白區(qū)域,還需要進(jìn)行行業(yè)分析,包括了解相關(guān)領(lǐng)域的供應(yīng)鏈和市場(chǎng)規(guī)模情況,判斷是否有足夠的市場(chǎng)和利益空間,使得新技術(shù)能夠成功地進(jìn)入市場(chǎng)。

可以采用旭日?qǐng)D、功效矩陣圖并結(jié)合上述分析方法來確定有價(jià)值的技術(shù)空白點(diǎn)。

圖 數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2022年8月

如圖(數(shù)據(jù)來自himmpat,檢索日期2022年8月)為某技術(shù)領(lǐng)域的旭日?qǐng)D,其中橙色區(qū)域?yàn)楫a(chǎn)業(yè)鏈上游,藍(lán)色為產(chǎn)業(yè)鏈中游,綠色為產(chǎn)業(yè)鏈下游??梢钥闯?,在該領(lǐng)域中,研究主要集中在上游的感知系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、決策系統(tǒng);中游的自動(dòng)駕駛應(yīng)用系統(tǒng);而下游的具體應(yīng)用布局相對(duì)較少,存在較多空白區(qū)域。同時(shí)結(jié)合該領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展以及市場(chǎng)需求情況,綜合可以判斷下游的應(yīng)用服務(wù)為“技術(shù)空白點(diǎn)”,需要重點(diǎn)關(guān)注。

圖 數(shù)據(jù)來自:《產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(第3冊(cè)):切削加工刀具》,楊鐵軍,知識(shí)產(chǎn)權(quán)出版社,2012年,101-126

如圖(數(shù)據(jù)來自:《產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(第3冊(cè)):切削加工刀具》,楊鐵軍,知識(shí)產(chǎn)權(quán)出版社,2012年,101-126)展示了切削加工刀具涂層領(lǐng)域的技術(shù)功效矩陣,結(jié)合該領(lǐng)域的專利申請(qǐng)趨勢(shì)可以發(fā)現(xiàn),提高單層和多層涂層的耐磨性以及耐熱性屬于技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn),而除此之外存在較多的技術(shù)空白區(qū)域。進(jìn)一步分析可以發(fā)現(xiàn)提高納米涂層的耐熱性屬于比較有發(fā)展?jié)摿Φ募夹g(shù)突破點(diǎn),近期的申請(qǐng)量快速增加,科研人員提供了較多的研發(fā)思路,可以將其作為“技術(shù)空白點(diǎn)”。

總結(jié)一下:專利分析對(duì)于企業(yè)和行業(yè)了解發(fā)展趨勢(shì),制定發(fā)展戰(zhàn)略有重要意義,可以從技術(shù)方向的變化、技術(shù)領(lǐng)域的擴(kuò)展以及技術(shù)實(shí)現(xiàn)模式的更新來識(shí)別“技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”的特征,通過對(duì)“技術(shù)熱點(diǎn)和動(dòng)向”、“技術(shù)空白點(diǎn)”的研究來確定具體的“技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)“。

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